elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, das heißt in ein Ebene, die sogenannte Leiterbahn- oder Metallisierungsebene. …
In den 1960er Jahren zeichnete man das Layout (Leiterbahnen-Struktur) im Maßstab 2:1 mit Tusche oder in Klebetechnik mit Layoutsymbolen und …
Bus steht für: Kurzform von Omnibus beziehungsweise Autobus. Kurzform von Oberleitungsbus beziehungsweise Trolleybus. Bus (Datenverarbeitung) …
Die Blacksche Gleichung gibt die mittlere Ausfallzeit (MTTF : mean time to failure) einer Leiterbahn aufgrund von Schädigungen durch …
Durchkontaktierung Die Mehrlagenplatine (multilayer board) ist eine Leiterplatte , die aus mehr als zwei Leiterbahn tragene Ebenen (engl. …
Bei der Flamecon-Technologie handelt es sich um ein neuartiges Verfahren zur automatisierten Aufbringung von metallischen Strukturen wie …
den damals aufkommenden integrierten Schaltungen (IC s) verwendeten dünnen Aluminium -Leiterbahn en bei hohen Stromdichte n zerstört werden. …
manuellen oder automatischen Platzieren (vgl. Autoplacer ) der benötigten Bauelemente auf der Leiterplatte in ein Leiterbahn netzwerk umgesetzt. …
In einer geraden Linie parallel zur Leiterbahn löschen sich die Magnetfelder des Leiters und des homogenen Feldes gegenseitig aus. …
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik , genauer der Halbleiterelektronik , und der Mikrotechnik . Die Mikroelektronik …
kurz MID, werden elektronische Bauteile bezeichnet, bei denen metallische Leiterbahn en auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden. …
Datei:44EdgeConnector. jpg | 44poliger Platinenstecker mit zugehöriger Buchse Ein Platinenstecker (auch "Randstecker", englisch "edge …
Datei:AMT. jpg | AMT der Firma Eton Der Air-Motion-Transformer (kurz AMT) ist ein von Oskar Heil entwickelter Schallwandler . …
Das Tape Carrier Package (TCP) ist eine Methode, um einen integrierten elektronischen Schaltkreis (IC) in ein Chipgehäuse zu verpacken. …
Andernfalls könnten Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahn en einer Metallisierungsebene entstehen. Anders als Aluminium bildet es aber kein …
Datei:ASRock K7VT4A Pro Mainboard Labeled German. jpg | Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (mainboard, auch …
Datei:KL Hybrid Circuit b.jpg | Unbestückte Schaltung auf LTCC-Basis. en | Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC, dt.: Niedertemperatur- …
Name Kupfer | Symbol Cu | Ordnungszahl 29 | Serie Üm | Gruppe 11 | Periode 4 | Block d- | Aussehen lachsrosa, metallisch | CAS 7440-50-8 | …
Eingesetzt wird das Verfahren unter anderem zur Herstellung von Leiterbahn ebenen oder Kontaktflächen bei der Fertigung von integrierten …
Der Intel 4004 ist ein 4- Bit -Mikroprozessor des Mikrochipherstellers Intel , der am 15. November 1971 auf den Markt kam. Er gilt als …
Die Halbleitertechnik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen …
Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten , Wellenlöten oder Selektivlöten ) mit der Leiterbahn verbunden. …
Datei:Vesa_local_bus. JPG | Slots auf der PC-Hauptplatine (unten), Erweiterungskarte mit Kontaktflächen (oben) Bei elektronischen Geräten …
Datei:Smt closeup. jpg | Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD-Bestückung Datei:SMD aufgelötet. jpg | Blick auf die …
thumb | Bahnsystem von Carrera im Maßstab 1:24 auf der Spielwarenmesse 2005 thumb | Bahnsystem von NINCO im Maßstab 1:32 auf der …