Bumpered Quad Flat Package BQFPH: Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP: Ceramic Quad Flat Package FQFP: Fine Pitch Quad Flat Package HQFP: Heat (abgeleitet aus 40 MHz) Verarbeitungsgeschwindigkeit K 1820: 0,9 MIPS MMU: integriert Gehäuse: PLCC-68 laut Quelle #3, auch CQFP-68 bekannt (s. Fotos) Instruktionen (Am29030) oder 4 KiB Instruktionen (Am29035) Bauform: 144-Pin CQFP (Keramikgehäuse) oder 145-Pin PGA Betriebsspannung (VCore): 5V Erscheinungsdatum:  Am286LX/ZX (SoC) bumped TQFP132 beim Intel i386SL U80701 im CQFP-Gehäuse mit Träger PLCC20(28) IBM Memory 1991 PLCC68 80286 IC-SMD-Gehäuse das im Allgemeinen durch das dünnere TQFP-Gehäuse ersetzt wurde. CQFP (Ceramic Quad Flat Package''): IC-SMD-Gehäuse vergleichbar mit dem PQFP-Gehäuse i387-Funktionen i387 i386DX i386SX 1986 16 MHz 20 MHz 25 MHz PGA-68 CQFP-68 1,5 µm CHMOS III - zirka 120.000 Transistoren - Die-Größe: 7x7,5 mm U80701FC im CQFP-Gehäuse. CMOS-Prozess mit einer Strukturbreite von 2 µm. Er ist in einem Chipgehäuse CQFP-84 untergebracht. Der Prozessor wird über einen Mikrocode gesteuert und besitzt