sich nochmals unterteilen in: Front-End-of-Line (engl. front-end of line, FEOL, dt. ‚vorderes Ende der Produktionslinie‘): Hier werden die (aktiven) Bauelemente (Transistoren, Kondensatoren, usw.), dem sogenannten Front-End-of-Line (FEOL), und deren Verdrahtung (Metallisierung), dem sogenannten Back-End-of-Line Biografien: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ? Fa – Fe – Ff – Fh – Fi – Fj – Fk – Fl – Fm – Fn – Fo – Fr – Ft – Fu – Fy Fea – Feb – Schematischer Aufbau eines CMOS-Chips in den 2000ern (Ausschnitt). Im Fertigungsabschnitt FEOL ist u. a. die Darstellung der SOI-Technik zu sehen. Strukturen aus dichten, halbdichten und isolierten Gräben bzw. Linien (im FEoL und den Leiterbahnebenen) und Löchern (die späteren Vias zwischen den Leiterbahnebenen)