elektrisch leitende Verbindungen mit zweidimensionalem Verlauf, das heißt in ein Ebene, die sogenannte Leiterbahn- oder Metallisierungsebene. … In den 1960er Jahren zeichnete man das Layout (Leiterbahnen-Struktur) im Maßstab 2:1 mit Tusche oder in Klebetechnik mit Layoutsymbolen und … Bus steht für: Kurzform von Omnibus beziehungsweise Autobus. Kurzform von Oberleitungsbus beziehungsweise Trolleybus. Bus (Datenverarbeitung) … Die Blacksche Gleichung gibt die mittlere Ausfallzeit (MTTF : mean time to failure) einer Leiterbahn aufgrund von Schädigungen durch … Durchkontaktierung Die Mehrlagenplatine (multilayer board) ist eine Leiterplatte , die aus mehr als zwei Leiterbahn tragene Ebenen (engl. … Bei der Flamecon-Technologie handelt es sich um ein neuartiges Verfahren zur automatisierten Aufbringung von metallischen Strukturen wie … den damals aufkommenden integrierten Schaltungen (IC s) verwendeten dünnen Aluminium -Leiterbahn en bei hohen Stromdichte n zerstört werden. … manuellen oder automatischen Platzieren (vgl. Autoplacer ) der benötigten Bauelemente auf der Leiterplatte in ein Leiterbahn netzwerk umgesetzt. … In einer geraden Linie parallel zur Leiterbahn löschen sich die Magnetfelder des Leiters und des homogenen Feldes gegenseitig aus. … Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik , genauer der Halbleiterelektronik , und der Mikrotechnik . Die Mikroelektronik … kurz MID, werden elektronische Bauteile bezeichnet, bei denen metallische Leiterbahn en auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden. … Datei:44EdgeConnector. jpg | 44poliger Platinenstecker mit zugehöriger Buchse Ein Platinenstecker (auch "Randstecker", englisch "edge … Datei:AMT. jpg | AMT der Firma Eton Der Air-Motion-Transformer (kurz AMT) ist ein von Oskar Heil entwickelter Schallwandler . … Das Tape Carrier Package (TCP) ist eine Methode, um einen integrierten elektronischen Schaltkreis (IC) in ein Chipgehäuse zu verpacken. … Andernfalls könnten Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahn en einer Metallisierungsebene entstehen. Anders als Aluminium bildet es aber kein … Datei:ASRock K7VT4A Pro Mainboard Labeled German. jpg | Hauptplatine aus dem Jahr 2004 (ASRock K7VT4A Pro) Die Hauptplatine (mainboard, auch … Datei:KL Hybrid Circuit b.jpg | Unbestückte Schaltung auf LTCC-Basis. en | Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC, dt.: Niedertemperatur- … Name Kupfer | Symbol Cu | Ordnungszahl 29 | Serie Üm | Gruppe 11 | Periode 4 | Block d- | Aussehen lachsrosa, metallisch | CAS 7440-50-8 | … Eingesetzt wird das Verfahren unter anderem zur Herstellung von Leiterbahn ebenen oder Kontaktflächen bei der Fertigung von integrierten … Der Intel 4004 ist ein 4- Bit -Mikroprozessor des Mikrochipherstellers Intel , der am 15. November 1971 auf den Markt kam. Er gilt als … Die Halbleitertechnik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen … Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten , Wellenlöten oder Selektivlöten ) mit der Leiterbahn verbunden. … Datei:Vesa_local_bus. JPG | Slots auf der PC-Hauptplatine (unten), Erweiterungskarte mit Kontaktflächen (oben) Bei elektronischen Geräten … Datei:Smt closeup. jpg | Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD-Bestückung Datei:SMD aufgelötet. jpg | Blick auf die … thumb | Bahnsystem von Carrera im Maßstab 1:24 auf der Spielwarenmesse 2005 thumb | Bahnsystem von NINCO im Maßstab 1:32 auf der …